
DMG MORI SEIKI HSC 75 linear Centra obróbkowe szybke (HSC)
używanyZweryfikowany sprzedawca
Zapytaj o cenę
Bezpośrednio do sprzedawcy

1 / 3
Dane techniczne
· ID 169522761Centra obróbkowe szybke (HSC)
- Stan
- używany
- Rok produkcji
- 2014
- Lokalizacja
- ab Lager - demontiert
Identifikation
ProducentDMG MORI SEIKI
ModelHSC 75 linear
Numer pozycji1020-21078
Technik
Liczba sztuk1
Opis
x-travel: 885 mm
y-travel: 600 mm
z-travel: 600 mm
c-axis: 360 °
b-axis: +10 / -110 °
control: Heidenhain iTNC 530
:
: 42000 min/-1
: 20 / 15 kW
table surface area: dia 750 mm
max. table load: 800 kg
:
: 30 pos.
tool taper: HSK E 50
feeds::
feed speeds: max. 90.000 mm/min
rapid traverse: 90 m/min
total power requirement: 73 kVA
weight of the machine ca.: 11 t
dimensions of the machine ca.: 3,3 x 2,9 x 3,1 m
High dynamic 5-Axis-Precision Center
equipped with:
- CNC ControlHeidenhein iTNC 530
- ATC 30-fold (HSK E50)
- Chip Conveyor
approx 57000H working hours
The data for this ad was created with ModulMWS - the software solution of LogoTech oHG.
y-travel: 600 mm
z-travel: 600 mm
c-axis: 360 °
b-axis: +10 / -110 °
control: Heidenhain iTNC 530
:
: 42000 min/-1
: 20 / 15 kW
table surface area: dia 750 mm
max. table load: 800 kg
:
: 30 pos.
tool taper: HSK E 50
feeds::
feed speeds: max. 90.000 mm/min
rapid traverse: 90 m/min
total power requirement: 73 kVA
weight of the machine ca.: 11 t
dimensions of the machine ca.: 3,3 x 2,9 x 3,1 m
High dynamic 5-Axis-Precision Center
equipped with:
- CNC ControlHeidenhein iTNC 530
- ATC 30-fold (HSK E50)
- Chip Conveyor
approx 57000H working hours
The data for this ad was created with ModulMWS - the software solution of LogoTech oHG.
Zapytaj o tę maszynę
Zapytanie trafia bezpośrednio do sprzedawcy tej maszyny.



